[PRNewswire] 램리서치, SK하이닉스와 손잡고 DRAM 생산 비용 효율성 향상 위한
혁신적인 건식(드라이) 레지스트 EUV 기술 개발
-- EUV 리소그래피의 다음 세대를 주도할 램리서치의 기술 리더십 증명
(프리몬트에, 캘리포니아주 2022년 6월 15일 PRNewswire=연합뉴스) 램리서치(Nasdaq: LRCX)는 오늘 SK하이닉스가 첨단 DRAM 칩 생산의 두 가지 핵심 공정 단계를 위한 개발 도구로 램리서치의 혁신적인 건식(드라이) 레지스트 제조 기술을 채택했다고 발표했다. 램리서치가 2020년 선보인 EUV 리소그래피를 위한 건식(드라이) 레지스트 신기술[https://blog.naver.com/PostView.naver?blogId=lam-r-korea&logNo=221827633097&categoryNo=9&parentCategoryNo=&from=thumbnailList ]은 차세대 반도체 생산에 사용되는 핵심 기술인 극자외선(EUV) 리소그래피의 해상도, 생산성, 수율을 개선한다.
램리서치는 SK하이닉스와의 협업 및 건식(드라이) 레지스트 기술에 대한 반도체 생태계 파트너와의 지속적인 협력을 통해 EUV 리소그래피를 사용하여 미래의 메모리 노드 확장에 관련된 장애물을 제거할 수 있도록 패터닝 혁신을 추진하는 데 주도적인 역할을 계속하고 있다.
램리서치의 건식(드라이) 레지스트 제품군 총괄 매니저인 리차드 와이즈(Richard Wise) 부사장은 "램리서치의 건식(드라이) 레지스트 기술은 게임 체인저가 될 것이다. 재료 수준의 혁신을 통해 EUV 리소그래피의 가장 큰 과제를 해결하고 고급 메모리와 로직에 대한 비용 효율적인 확장을 가능하게 할 것"이라며 "DRAM 기술 혁신을 가속하기 위해 SK하이닉스와의 오랜 협력을 지속하게 된 것을 자랑스럽게 생각한다."라고 밝혔다.
SK하이닉스는 램리서치의 건식(드라이) 레지스트 하층막(underlayer)과 건식(드라이) 개발 공정을 첨단 DRAM 패터닝에 활용할 예정이다. SK하이닉스 미래기술연구원 R&D 공정 담당 이병기 부사장은 "DRAM 공정이 지속해서 미세화됨에 따라 EUV 패터닝 혁신은 오늘날 점점 더 긴밀하게 연결되는 디바이스에 요구되는 성능을 고객에게 적합한 비용으로 제공하는 데 있어 매우 중요한 요소"라며 "램리서치와 협력하고 있는 건식(드라이) 레지스트 기술은 매우 정밀하고 결함이 적으며 패터닝 비용도 저렴하다."라고 말했다.
칩 제조업체는 첨단 기술 노드로 이동함에 따라 웨이퍼에서 더 작고 미세한 칩 설계 문제를 해결해야 한다. 램리서치가 ASML 및 다국적 반도체 연구소 imec 과의 협력[https://blog.naver.com/PostView.naver?blogId=lam-r-korea&logNo=221827633097&categoryNo=9&parentCategoryNo=&from=thumbnailList ]으로 처음 개발한 건식(드라이) 레지스트 기술은 EUV 리소그래피를 위한 기존의 화학적으로 증폭된 레지스트 패터닝에 비해 여러 이점을 제공한다. 건식(드라이) 레지스트 기술 솔루션은 EUV 감도와 각 웨이퍼 통과 시의 해상도를 크게 향상시켜 패턴이 웨이퍼에 더욱 잘 밀착되고 성능과 수율이 향상된다. 또한 램리서치의 건식(드라이) 레지스트 개발 접근 방식은 기존의 화학적 습식 레지스트 공정과 비교해 에너지 소비량이 적고 원료를 5~10배 적게 사용하여 지속 가능성 측면에서도 큰 이점을 제공한다.
추가 자료: Why New Photoresist Technology Is Critical (새로운 포토레지스트 기술이 중요한 이유)[https://blog.lamresearch.com/why-new-photoresist-technology-is-critical/ ]
램리서치 소개
램리서치(NASDAQ: LRCX)는 반도체 산업에 혁신적인 웨이퍼 제조 장비 및 서비스를 제공하는 글로벌 공급 업체이다. 램리서치의 장비와 서비스를 통해 고객은 더 작고 우수한 성능의 장치를 구현할 수 있다. 사실상 오늘날 거의 모든 최첨단 반도체 칩은 램리서치의 기술력으로 생산되고 있다. 램리서치는 우수한 시스템 엔지니어링, 기술 리더십, 강력한 가치 기반 문화를 바탕으로 고객에 대한 확고한 약속을 이행한다. 램리서치는 FORTUNE 500® 기업으로, 캘리포니아주 프리몬트에 본사가 있으며, 전 세계 각지에 사업부를 두고 있다. 램리서치에 대한 보다 자세한 사항은 http://www.lamresearch.com/ko 에서 확인할 수 있다. (LRCX-P)
로고 - https://mma.prnewswire.com/media/1588008/Lam_Research_logo_Black_Logo.jpg
출처: Lam Research Corporation
Lam Research Teams Up with SK hynix to Enhance DRAM Production Cost Efficiency with Breakthrough Dry Resist EUV Technology
Company underscores its leadership in driving the next era of EUV lithography
FREMONT, Calif., June 15, 2022 /PRNewswire/ -- Lam Research (Nasdaq: LRCX) today announced that SK hynix Inc. has selected Lam's innovative dry resist fabrication technology as a development tool of record for two key process steps in the production of advanced DRAM chips. A breakthrough technology introduced by Lam [https://investor.lamresearch.com/news-releases/news-release-details/lam-research-unveils-technology-breakthrough-euv-lithography ] in 2020, dry resist extends the resolution, productivity, and yield of Extreme Ultraviolet (EUV) lithography, a pivotal technology used in the production of next-generation semiconductors.
Through Lam's work with SK hynix and ongoing collaboration with ecosystem partners on dry resist technology, the company continues to take a leadership role in driving patterning innovations to remove the roadblocks associated with scaling to future memory nodes with EUV lithography.
"Lam's dry resist technology is a game-changer. By innovating at the material level, it addresses EUV lithography's biggest challenges, enabling cost-effective scaling for advanced memory and logic," said Richard Wise, vice president and general manager of the dry resist product group at Lam. "We are proud to continue our long-standing collaboration with SK hynix to accelerate DRAM technology innovations."
SK hynix intends to use Lam's dry resist underlayer and dry development processes for advanced DRAM patterning. "As DRAM continues to scale, innovations in EUV patterning are critical for delivering the performance needed for today's increasingly connected devices at a cost that is right for our customers," said BK Lee, head of R&D process at SK hynix. "The dry resist technology that we are working on with Lam enables exceptionally precise, low defect, and lower cost patterning."
As chipmakers move to advanced technology nodes, they must resolve ever smaller and finer chip designs on the wafer. First developed by Lam in collaboration with ASML and IMEC [https://investor.lamresearch.com/news-releases/news-release-details/lam-research-unveils-technology-breakthrough-euv-lithography ], dry resist technology offers several advantages over conventional chemically amplified resist patterning for EUV lithography. Dry resist technology solutions significantly enhance EUV sensitivity and the resolution of each wafer pass, enabling patterns to better adhere to the wafer and improving performance and yield. In addition, Lam's dry resist development approach offers key sustainability benefits by consuming less energy and five to ten times less raw materials than traditional chemical wet resist processes.
Additional Media Resource: Why New Photoresist Technology Is Critical [https://blog.lamresearch.com/why-new-photoresist-technology-is-critical/ ]
About Lam Research
Lam Research Corporation (NASDAQ: LRCX) is a global supplier of innovative wafer fabrication equipment and services to the semiconductor industry. Lam's equipment and services allow customers to build smaller and better performing devices. In fact, today, nearly every advanced chip is built with Lam technology. We combine superior systems engineering, technology leadership, and a strong values-based culture, with an unwavering commitment to our customers. Lam Research is a FORTUNE 500® company headquartered in Fremont, California, with operations around the globe. Learn more at www.lamresearch.com (LRCX-P).
Logo - https://mma.prnewswire.com/media/1588008/Lam_Research_logo_Black_Logo.jpg
Source: Lam Research Corporation
[편집자 주] 본고는 자료 제공사에서 제공한 것으로, 연합뉴스는 내용에 대해 어떠한 편집도 하지 않았음을 밝혀 드립니다.
(끝)
출처 : PRNewswire 보도자료
혁신적인 건식(드라이) 레지스트 EUV 기술 개발
-- EUV 리소그래피의 다음 세대를 주도할 램리서치의 기술 리더십 증명
(프리몬트에, 캘리포니아주 2022년 6월 15일 PRNewswire=연합뉴스) 램리서치(Nasdaq: LRCX)는 오늘 SK하이닉스가 첨단 DRAM 칩 생산의 두 가지 핵심 공정 단계를 위한 개발 도구로 램리서치의 혁신적인 건식(드라이) 레지스트 제조 기술을 채택했다고 발표했다. 램리서치가 2020년 선보인 EUV 리소그래피를 위한 건식(드라이) 레지스트 신기술[https://blog.naver.com/PostView.naver?blogId=lam-r-korea&logNo=221827633097&categoryNo=9&parentCategoryNo=&from=thumbnailList ]은 차세대 반도체 생산에 사용되는 핵심 기술인 극자외선(EUV) 리소그래피의 해상도, 생산성, 수율을 개선한다.
램리서치는 SK하이닉스와의 협업 및 건식(드라이) 레지스트 기술에 대한 반도체 생태계 파트너와의 지속적인 협력을 통해 EUV 리소그래피를 사용하여 미래의 메모리 노드 확장에 관련된 장애물을 제거할 수 있도록 패터닝 혁신을 추진하는 데 주도적인 역할을 계속하고 있다.
램리서치의 건식(드라이) 레지스트 제품군 총괄 매니저인 리차드 와이즈(Richard Wise) 부사장은 "램리서치의 건식(드라이) 레지스트 기술은 게임 체인저가 될 것이다. 재료 수준의 혁신을 통해 EUV 리소그래피의 가장 큰 과제를 해결하고 고급 메모리와 로직에 대한 비용 효율적인 확장을 가능하게 할 것"이라며 "DRAM 기술 혁신을 가속하기 위해 SK하이닉스와의 오랜 협력을 지속하게 된 것을 자랑스럽게 생각한다."라고 밝혔다.
SK하이닉스는 램리서치의 건식(드라이) 레지스트 하층막(underlayer)과 건식(드라이) 개발 공정을 첨단 DRAM 패터닝에 활용할 예정이다. SK하이닉스 미래기술연구원 R&D 공정 담당 이병기 부사장은 "DRAM 공정이 지속해서 미세화됨에 따라 EUV 패터닝 혁신은 오늘날 점점 더 긴밀하게 연결되는 디바이스에 요구되는 성능을 고객에게 적합한 비용으로 제공하는 데 있어 매우 중요한 요소"라며 "램리서치와 협력하고 있는 건식(드라이) 레지스트 기술은 매우 정밀하고 결함이 적으며 패터닝 비용도 저렴하다."라고 말했다.
칩 제조업체는 첨단 기술 노드로 이동함에 따라 웨이퍼에서 더 작고 미세한 칩 설계 문제를 해결해야 한다. 램리서치가 ASML 및 다국적 반도체 연구소 imec 과의 협력[https://blog.naver.com/PostView.naver?blogId=lam-r-korea&logNo=221827633097&categoryNo=9&parentCategoryNo=&from=thumbnailList ]으로 처음 개발한 건식(드라이) 레지스트 기술은 EUV 리소그래피를 위한 기존의 화학적으로 증폭된 레지스트 패터닝에 비해 여러 이점을 제공한다. 건식(드라이) 레지스트 기술 솔루션은 EUV 감도와 각 웨이퍼 통과 시의 해상도를 크게 향상시켜 패턴이 웨이퍼에 더욱 잘 밀착되고 성능과 수율이 향상된다. 또한 램리서치의 건식(드라이) 레지스트 개발 접근 방식은 기존의 화학적 습식 레지스트 공정과 비교해 에너지 소비량이 적고 원료를 5~10배 적게 사용하여 지속 가능성 측면에서도 큰 이점을 제공한다.
추가 자료: Why New Photoresist Technology Is Critical (새로운 포토레지스트 기술이 중요한 이유)[https://blog.lamresearch.com/why-new-photoresist-technology-is-critical/ ]
램리서치 소개
램리서치(NASDAQ: LRCX)는 반도체 산업에 혁신적인 웨이퍼 제조 장비 및 서비스를 제공하는 글로벌 공급 업체이다. 램리서치의 장비와 서비스를 통해 고객은 더 작고 우수한 성능의 장치를 구현할 수 있다. 사실상 오늘날 거의 모든 최첨단 반도체 칩은 램리서치의 기술력으로 생산되고 있다. 램리서치는 우수한 시스템 엔지니어링, 기술 리더십, 강력한 가치 기반 문화를 바탕으로 고객에 대한 확고한 약속을 이행한다. 램리서치는 FORTUNE 500® 기업으로, 캘리포니아주 프리몬트에 본사가 있으며, 전 세계 각지에 사업부를 두고 있다. 램리서치에 대한 보다 자세한 사항은 http://www.lamresearch.com/ko 에서 확인할 수 있다. (LRCX-P)
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출처: Lam Research Corporation
Lam Research Teams Up with SK hynix to Enhance DRAM Production Cost Efficiency with Breakthrough Dry Resist EUV Technology
Company underscores its leadership in driving the next era of EUV lithography
FREMONT, Calif., June 15, 2022 /PRNewswire/ -- Lam Research (Nasdaq: LRCX) today announced that SK hynix Inc. has selected Lam's innovative dry resist fabrication technology as a development tool of record for two key process steps in the production of advanced DRAM chips. A breakthrough technology introduced by Lam [https://investor.lamresearch.com/news-releases/news-release-details/lam-research-unveils-technology-breakthrough-euv-lithography ] in 2020, dry resist extends the resolution, productivity, and yield of Extreme Ultraviolet (EUV) lithography, a pivotal technology used in the production of next-generation semiconductors.
Through Lam's work with SK hynix and ongoing collaboration with ecosystem partners on dry resist technology, the company continues to take a leadership role in driving patterning innovations to remove the roadblocks associated with scaling to future memory nodes with EUV lithography.
"Lam's dry resist technology is a game-changer. By innovating at the material level, it addresses EUV lithography's biggest challenges, enabling cost-effective scaling for advanced memory and logic," said Richard Wise, vice president and general manager of the dry resist product group at Lam. "We are proud to continue our long-standing collaboration with SK hynix to accelerate DRAM technology innovations."
SK hynix intends to use Lam's dry resist underlayer and dry development processes for advanced DRAM patterning. "As DRAM continues to scale, innovations in EUV patterning are critical for delivering the performance needed for today's increasingly connected devices at a cost that is right for our customers," said BK Lee, head of R&D process at SK hynix. "The dry resist technology that we are working on with Lam enables exceptionally precise, low defect, and lower cost patterning."
As chipmakers move to advanced technology nodes, they must resolve ever smaller and finer chip designs on the wafer. First developed by Lam in collaboration with ASML and IMEC [https://investor.lamresearch.com/news-releases/news-release-details/lam-research-unveils-technology-breakthrough-euv-lithography ], dry resist technology offers several advantages over conventional chemically amplified resist patterning for EUV lithography. Dry resist technology solutions significantly enhance EUV sensitivity and the resolution of each wafer pass, enabling patterns to better adhere to the wafer and improving performance and yield. In addition, Lam's dry resist development approach offers key sustainability benefits by consuming less energy and five to ten times less raw materials than traditional chemical wet resist processes.
Additional Media Resource: Why New Photoresist Technology Is Critical [https://blog.lamresearch.com/why-new-photoresist-technology-is-critical/ ]
About Lam Research
Lam Research Corporation (NASDAQ: LRCX) is a global supplier of innovative wafer fabrication equipment and services to the semiconductor industry. Lam's equipment and services allow customers to build smaller and better performing devices. In fact, today, nearly every advanced chip is built with Lam technology. We combine superior systems engineering, technology leadership, and a strong values-based culture, with an unwavering commitment to our customers. Lam Research is a FORTUNE 500® company headquartered in Fremont, California, with operations around the globe. Learn more at www.lamresearch.com (LRCX-P).
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Source: Lam Research Corporation
[편집자 주] 본고는 자료 제공사에서 제공한 것으로, 연합뉴스는 내용에 대해 어떠한 편집도 하지 않았음을 밝혀 드립니다.
(끝)
출처 : PRNewswire 보도자료
