[AsiaNet] AGC, 단면 발광형 레이저 다이오드용 유리 패키지 개발
- 고객사의 제조 공정 간소화 및 레이저 제품의 수명 연장 지원 -
AsiaNet 87049
(도쿄 2020년 12월 14일 AsiaNet=연합뉴스) 유리, 화학물질 및 첨단 소재를 제조하는 도쿄 기반의 세계 굴지의 기업 AGC Inc.가 단면 발광형 레이저 다이오드(laser diode, LD) 칩(그림 1) 캡슐화에 이상적인 유리 패키지를 개발했다고 발표했다. 이 제품은 양쪽 측면이 거울면(광택을 낸 표면)이기 때문에 프리즘 거울 같은 추가 부품 없이 LD칩에서 나오는 빛을 효율적으로 추출할 수 있다. 그뿐만 아니라, AGC가 독자적으로 개발한 용접 밀폐 땜납을 추가로 적용하면, 고객사의 제조 공정을 간소화하고, 레이저 제품의 수명을 늘리는 데에도 일조할 수 있다. 이 유리 패키지는 현재 시제품 단계에 있으며, AGC는 이 제품의 대량생산을 목표로 하고 있다.
로고: https://kyodonewsprwire.jp/img/202012027992-O1-imkkYVmb
사진: https://kyodonewsprwire.jp/prwfile/release/M000303/202012027992/_prw_PI2fl_22MDoU5u.jpg
그림 1: 새로 개발한 제품
https://kyodonewsprwire.jp/prwfile/release/M000303/202012027992/_prw_PI3fl_E7SM6NeA.jpg
현재 시중에 출시된 LD칩은 대부분 '단면 발광형'이다. 그뿐만 아니라 대부분의 패키지는 상부에만 창이 있다. 이에 따라 LD칩에서 나오는 빛을 위쪽으로 추출하기 위해서는 별도의 프리즘 거울이 필요하다. 그런 만큼, 비용을 절감하거나, 패키지를 최소화하기 어렵다(그림 2의 (1)). 현재 이용되는 또 다른 해결책은 패키지 측면 구멍에 거울면 창을 붙이는 것이다. 그러나 밀봉 소재로 붙일 경우 원하는 방향으로 빛을 투사하기 위해 정확한 각도로 창을 붙이기가 어렵다(그림 2의 (2))는 단점이 있다.
그림 2 (1) 및 (2): 현재 제품
https://kyodonewsprwire.jp/prwfile/release/M000303/202012027992/_prw_PI4fl_WdT722d2.jpg
AGC는 이와 같은 문제를 해결하고자 새로운 유리 패키지를 개발했다(그림 1). 이 제품은 상자 형태를 지니며, 한쪽 면이 뚫려 있다. 그에 따라 다음과 같은 이점이 있다.
- 부품을 추가하거나 거울 표면에 창을 붙일 필요 없이, 발산된 빛을 굴절 없이 설계된 광로로 유도할 수 있다.
- 밀봉 소재를 사용하지 않고 창을 일체화함으로써, 공기 밀폐성이 우수하다.
- 또한, 거울면 창의 반대쪽 면이 투명하기 때문에, 밀폐 후 패키지 내부를 들여다보고 상태를 확인할 수 있다.
그뿐만 아니라, AGC가 독자적으로 개발한 용접 밀폐 땜납을 구멍 틀 표면에 부착함으로써, 공기 중에서 가열 및 가압하는 것만으로 세라믹 기판에 밀폐 공정을 완료할 수 있다. 그에 따라 고객사가 대형 산소 제거 장비를 도입할 필요가 없다. 그뿐만 아니라, 이 독자적인 땜납은 패키지와 창 사이의 CTE 차이로 인해 발생하는 열 변형력을 줄일 수 있을 만큼 충분히 부드럽다. 이는 열 사이클 시험 후에도 접합부 크랙으로 인한 공기 밀폐 약화를 방지하는 데 일조한다. 그 결과, 레이저 패키지 수명을 연장하는 데에도 일조한다.
자료 제공: AGC Inc.
[편집자 주] 본고는 자료 제공사에서 제공한 것으로, 연합뉴스는 내용에 대해 어떠한 편집도 하지 않았음을 밝혀 드립니다.
(끝)
출처 : 아시아넷 보도자료
- 고객사의 제조 공정 간소화 및 레이저 제품의 수명 연장 지원 -
AsiaNet 87049
(도쿄 2020년 12월 14일 AsiaNet=연합뉴스) 유리, 화학물질 및 첨단 소재를 제조하는 도쿄 기반의 세계 굴지의 기업 AGC Inc.가 단면 발광형 레이저 다이오드(laser diode, LD) 칩(그림 1) 캡슐화에 이상적인 유리 패키지를 개발했다고 발표했다. 이 제품은 양쪽 측면이 거울면(광택을 낸 표면)이기 때문에 프리즘 거울 같은 추가 부품 없이 LD칩에서 나오는 빛을 효율적으로 추출할 수 있다. 그뿐만 아니라, AGC가 독자적으로 개발한 용접 밀폐 땜납을 추가로 적용하면, 고객사의 제조 공정을 간소화하고, 레이저 제품의 수명을 늘리는 데에도 일조할 수 있다. 이 유리 패키지는 현재 시제품 단계에 있으며, AGC는 이 제품의 대량생산을 목표로 하고 있다.
로고: https://kyodonewsprwire.jp/img/202012027992-O1-imkkYVmb
사진: https://kyodonewsprwire.jp/prwfile/release/M000303/202012027992/_prw_PI2fl_22MDoU5u.jpg
그림 1: 새로 개발한 제품
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현재 시중에 출시된 LD칩은 대부분 '단면 발광형'이다. 그뿐만 아니라 대부분의 패키지는 상부에만 창이 있다. 이에 따라 LD칩에서 나오는 빛을 위쪽으로 추출하기 위해서는 별도의 프리즘 거울이 필요하다. 그런 만큼, 비용을 절감하거나, 패키지를 최소화하기 어렵다(그림 2의 (1)). 현재 이용되는 또 다른 해결책은 패키지 측면 구멍에 거울면 창을 붙이는 것이다. 그러나 밀봉 소재로 붙일 경우 원하는 방향으로 빛을 투사하기 위해 정확한 각도로 창을 붙이기가 어렵다(그림 2의 (2))는 단점이 있다.
그림 2 (1) 및 (2): 현재 제품
https://kyodonewsprwire.jp/prwfile/release/M000303/202012027992/_prw_PI4fl_WdT722d2.jpg
AGC는 이와 같은 문제를 해결하고자 새로운 유리 패키지를 개발했다(그림 1). 이 제품은 상자 형태를 지니며, 한쪽 면이 뚫려 있다. 그에 따라 다음과 같은 이점이 있다.
- 부품을 추가하거나 거울 표면에 창을 붙일 필요 없이, 발산된 빛을 굴절 없이 설계된 광로로 유도할 수 있다.
- 밀봉 소재를 사용하지 않고 창을 일체화함으로써, 공기 밀폐성이 우수하다.
- 또한, 거울면 창의 반대쪽 면이 투명하기 때문에, 밀폐 후 패키지 내부를 들여다보고 상태를 확인할 수 있다.
그뿐만 아니라, AGC가 독자적으로 개발한 용접 밀폐 땜납을 구멍 틀 표면에 부착함으로써, 공기 중에서 가열 및 가압하는 것만으로 세라믹 기판에 밀폐 공정을 완료할 수 있다. 그에 따라 고객사가 대형 산소 제거 장비를 도입할 필요가 없다. 그뿐만 아니라, 이 독자적인 땜납은 패키지와 창 사이의 CTE 차이로 인해 발생하는 열 변형력을 줄일 수 있을 만큼 충분히 부드럽다. 이는 열 사이클 시험 후에도 접합부 크랙으로 인한 공기 밀폐 약화를 방지하는 데 일조한다. 그 결과, 레이저 패키지 수명을 연장하는 데에도 일조한다.
자료 제공: AGC Inc.
[편집자 주] 본고는 자료 제공사에서 제공한 것으로, 연합뉴스는 내용에 대해 어떠한 편집도 하지 않았음을 밝혀 드립니다.
(끝)
출처 : 아시아넷 보도자료
