[PRNewswire] YES 래피드큐어 시스템, 스카이워터 테크놀로지스와 협력
-- 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWL) 기술 구현을 위해 YES 래피드큐어(RapidCure) 폴리머 유전 경화 시스템을 선정
-- 데카 테크놀로지스가 개발한 공정에 대한 독점 라이선스를 기반으로 한 YES 래피드큐어 툴은 자외선과 직접 열 노출 방식을 결합하여 공정 주기를 크게 단축한다.
프리몬트, 캘리포니아 2024년 12월 17일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- 최고의 반도체 첨단 패키징 공정 장비 제조업체 YES(Yield Engineering Systems, Inc.[https://www.yes.tech/ ])는 오늘 스카이워터 테크놀로지(SkyWater Technology[https://www.skywatertechnology.com/ ]) (나스닥: SKYT)가 데카 테크놀로지스(Deca Technologies[https://thinkdeca.com/ ]) ('데카')와 협력하여 M-시리즈(M-Series™) 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWL) 기술 구현을 위해 YES 래피드큐어(RapidCure) 폴리머 유전 경화 시스템을 선정했다고 발표했다.
첨단 패키징 공정에서 선폭과 간격이 줄어들면 저온 경화가 필요한 새로운 폴리머 소재가 만들어진다. 데카가 개발한 공정에 대한 독점 라이선스를 기반으로 하는 YES 래피드큐어 툴은 UV와 직접 열 노출 방식을 결합하여 공정 주기를 크게 단축한다. YES 고객들은 래피드큐어를 사용하여 반도체 프론트엔드, 패키징과 디스플레이 애플리케이션들에 사용되는 유기 및 무기 박막의 열 원가를 절감할 수 있다. 래피드큐어 공정은 자외선(UV) 전처리를 통해 폴리머의 초기 가교를 제공한 뒤 정밀하게 제어된 열 경화를 진행한다. 래피드큐어는 선택된 폴리머에 대해 종래의 경화 방식보다 상당히 많은 처리량을 제공하면서도 비슷하거나 우수한 유전 특성을 구현한다.
스카이워터 SVP 겸 첨단 패키징 부문 제너럴 매니저 바셀 하다드(Bassel Haddad)는 "스카이워터는 반도체 공급망의 리쇼어링을 지원하는 데카의 M-시리즈와 적응형 패터닝 솔루션 국내 최초의 라이선스 보유 업체"라고 하면서 "우리는 경화 공정 주기를 단축하고, 스카이워터가 더 빠른 프로토타입 서비스, 개선된 신뢰성과 더 많은 처리량을 제공하는 데 핵심 역할을 할 YES의 래피드큐어의 주요 고객이 되어 기쁘게 생각한다"고 말했다.
YES의 레즈완 라테프(Rezwan Lateef) 사장은 "스카이워터에게 선정되어 동사의 M-시리즈 FOWLP 제품 생산 확대를 지원하게 되어 무척 기쁘다"면서 "데카 래피드큐어 기술은 저온 폴리머 경화, 언더필 베이크, 접착제 경화, 저-K 필름의 탈기/경화와 새롭고 다양한 팬아웃 공정 등 다양한 첨단 패키징 애플리케이션을 YES가 해결할 수 있도록 해주는 우리의 경화 및 소재 엔지니어링 역량을 크게 보완해 왔다. 오늘 발표된 내용은 궁극적으로 우리가 스카이워터와 다양한 폴리머 경화 기술을 보유한 기타의 선도적인 첨단 패키징 고객들에게 더 낮은 CoO와 더 나은 신뢰도를 제공함으로써 차 세대 제품들을 구현할 수 있다는 비전을 실현한 것"이라고 말했다.
데카 설립자 겸 CEO인 팀 올슨(Tim Olson)은 "레즈완과 YES 팀이 반도체 업계에 강력한 래피드큐어 제품을 공급하게 되어 기쁘게 생각한다"면서 "업계 표준 폴리이미드와 PBO 소재를 20분 이내에 완전히 경화할 수 있는 입증된 역량을 갖춘 래피드큐어는 고집적 이종 통합의 미래를 위해 주기를 획기적으로 단축하는 돌파구를 제공한다. 데카는 우리의 전설적인 회장이자 사이프러스 세미컨덕터의 설립자 겸 CEO인 TJ 로저스(TJ Rodgers)의 지휘 아래 M-시리즈 FOWLP와 FOPLP 기술 개발의 일환으로 래피드큐어 공정을 개발했다. 래피드큐어는 6시간이 걸리는 통상적인 경화 시간을 10배 이상 단축하여 내일의 첨단 칩렛 기반 기기들의 개발과 생산을 가속한다"고 말했다.
YES
YES는 다양한 애플리케이션과 시장에 필요한 소재와 인터페이스 엔지니어링을 위한 차별화된 기술을 제공하는 최고의 업체이다. YES 고객들은 AI와 HPC 용 첨단 패키징, 메모리 시스템 및 생명 과학 등 다양한 시장들에 차세대 솔루션을 개발해주는 시장 리더들이다. YES는 웨이퍼와 유리 패널용 반도체 첨단 패키징 솔루션을 위한 최첨단의 비용 효율적인 대용량 생산 장비 제조업체이다. 동사 제품들에는 반도체 업계를 위한 진공 경화, 코팅 앤 어닐링 툴, 플럭스리스 리플로우 툴, 스루 글래스 비아 및 캐비티 에칭과 무전해 도금 툴이 들어 있다. YES는 캘리포니아 프리몬트에 본사를 두고 있으며 전 세계 사업을 확장하고 있다. 상세 정보는 YES.tech[https://www.yes.tech/ ]에서 입수할 수 있다.
미디어 연락처 Alex Chow
전 세계 영업 및 BD 담당 SVP
YES (Yield Engineering Systems, Inc.)
직통 전화 +886-926136155
achow@yes.tech
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Yield Engineering Systems, Inc. (PRNewsfoto/Yield Engineering Systems, Inc.)
출처: Yield Engineering Systems, Inc.
YES RapidCure Systems chosen by SkyWater Technology for Fan Out Wafer Level Packaging
-- The YES RapidCure tool, based on an exclusive license to the process created by Deca Technologies, is a combination of UV and direct thermal exposure that significantly reduces process cycle time.
FREMONT, Calif. Dec. 17, 2024 /PRNewswire/ -- YES (Yield Engineering Systems, Inc. [https://www.yes.tech/ ]), a leading manufacturer of process equipment for semiconductor advanced packaging today announced that SkyWater Technology [https://www.skywatertechnology.com/ ] (NASDAQ: SKYT), has chosen the YES RapidCure polymer dielectric curing systems for their implementation of the M-Series™ fan-out wafer level packaging (FOWLP) technology in partnership with Deca Technologies [https://thinkdeca.com/ ] 'Deca'.
Shrinking line width and spacing in advanced packaging drives new polymer materials that require low temperature curing. The YES RapidCure tool, based on an exclusive license to the process created by Deca, is a combination of UV and direct thermal exposure that significantly reduces process cycle time. RapidCure enables YES customers to reduce thermal budgets for the organic and inorganic thin films used in semiconductor front end, packaging and display applications. The RapidCure process consists of ultraviolet (UV) pre-treatment to provide preliminary cross-linking of the polymer, followed by precisely controlled thermal curing. Rapid Cure provides a significant throughput advantage over conventional curing for selected polymers, while delivering comparable or superior dielectric properties.
"SkyWater is the first domestic licensee of Deca's M-Series and Adaptive Patterning solutions to support the reshoring of the semiconductor supply chain," said Bassel Haddad, SVP & General Manager, Advanced Packaging at SkyWater. "We are delighted to be an anchor customer of YES's RapidCure technology, which will be critical in reducing cycle times of curing processes, allowing SkyWater to offer faster prototyping services, improved reliability and higher throughput."
"We are extremely pleased to be chosen by SkyWater to support the manufacturing ramp of their M-Series FOWLP technology," said Rezwan Lateef, President of YES. "The Deca RapidCure technology has been a significant complementary addition to our cure and materials engineering capabilities that allows YES to address a broader variety of advanced packaging applications including low temperature polymer cure, underfill bake, adhesive curing, degas/curing of low-K films, and a variety of new fan-out processes. The announcement today is a realization of a vision where ultimately, we can provide SkyWater and other leading advanced packaging customers with the widest array of polymer curing technologies with lower CoO and better reliability to enable next-generation products."
"We are excited that Rezwan and the YES team are bringing to market their robust RapidCure product for the semiconductor industry," stated Tim Olson, founder & CEO of Deca. "With the proven capability to fully cure industry standard polyimide and PBO materials in under 20 minutes, RapidCure brings an unprecedented breakthrough in cycle time reduction for the future of high-density heterogeneous integration. Deca created the RapidCure process as a component of the M-Series FOWLP & FOPLP technology development under the direction of our legendary chairman, TJ Rodgers, founder and CEO of Cypress Semiconductor. RapidCure slashes the typical six-hour cure time by more than 10X to accelerate the development and production of tomorrow's advanced chiplet-based devices."
About YES
YES is a leading provider of differentiated technologies for materials and interface engineering needed for a wide range of applications and markets. YES customers are market leaders, creating next generation solutions for a variety of markets including Advanced Packaging for AI and HPC, Memory Systems and Life Sciences. YES is a leading manufacturer of state-of-the-art cost-effective high volume production equipment for semiconductor Advanced Packaging solutions for wafers and glass panels. The company's products include Vacuum Cure, Coat & Anneal Tools, Fluxless Reflow tools, Thru Glass Via and Cavity Etch and Electroless Deposition tools for the semiconductor industry. YES is headquartered in Fremont, California, with a growing global presence. For more information, please visit YES.tech [https://www.yes.tech/ ].
Media Contact
Alex Chow
SVP Worldwide Sales and BD
YES (Yield Engineering Systems, Inc.)
+886-926136155 direct
achow@yes.tech
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Yield Engineering Systems, Inc.
Source: Yield Engineering Systems, Inc.
[편집자 주] 이 보도자료는 자료 제공사에서 제공한 것으로, 연합뉴스는 내용에 대해 어떠한 편집도 하지 않았으며, 연합뉴스의 편집방향과는 무관함을 밝혀 드립니다.
(끝)
출처 : PRN 보도자료
-- 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWL) 기술 구현을 위해 YES 래피드큐어(RapidCure) 폴리머 유전 경화 시스템을 선정
-- 데카 테크놀로지스가 개발한 공정에 대한 독점 라이선스를 기반으로 한 YES 래피드큐어 툴은 자외선과 직접 열 노출 방식을 결합하여 공정 주기를 크게 단축한다.
프리몬트, 캘리포니아 2024년 12월 17일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- 최고의 반도체 첨단 패키징 공정 장비 제조업체 YES(Yield Engineering Systems, Inc.[https://www.yes.tech/ ])는 오늘 스카이워터 테크놀로지(SkyWater Technology[https://www.skywatertechnology.com/ ]) (나스닥: SKYT)가 데카 테크놀로지스(Deca Technologies[https://thinkdeca.com/ ]) ('데카')와 협력하여 M-시리즈(M-Series™) 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWL) 기술 구현을 위해 YES 래피드큐어(RapidCure) 폴리머 유전 경화 시스템을 선정했다고 발표했다.
첨단 패키징 공정에서 선폭과 간격이 줄어들면 저온 경화가 필요한 새로운 폴리머 소재가 만들어진다. 데카가 개발한 공정에 대한 독점 라이선스를 기반으로 하는 YES 래피드큐어 툴은 UV와 직접 열 노출 방식을 결합하여 공정 주기를 크게 단축한다. YES 고객들은 래피드큐어를 사용하여 반도체 프론트엔드, 패키징과 디스플레이 애플리케이션들에 사용되는 유기 및 무기 박막의 열 원가를 절감할 수 있다. 래피드큐어 공정은 자외선(UV) 전처리를 통해 폴리머의 초기 가교를 제공한 뒤 정밀하게 제어된 열 경화를 진행한다. 래피드큐어는 선택된 폴리머에 대해 종래의 경화 방식보다 상당히 많은 처리량을 제공하면서도 비슷하거나 우수한 유전 특성을 구현한다.
스카이워터 SVP 겸 첨단 패키징 부문 제너럴 매니저 바셀 하다드(Bassel Haddad)는 "스카이워터는 반도체 공급망의 리쇼어링을 지원하는 데카의 M-시리즈와 적응형 패터닝 솔루션 국내 최초의 라이선스 보유 업체"라고 하면서 "우리는 경화 공정 주기를 단축하고, 스카이워터가 더 빠른 프로토타입 서비스, 개선된 신뢰성과 더 많은 처리량을 제공하는 데 핵심 역할을 할 YES의 래피드큐어의 주요 고객이 되어 기쁘게 생각한다"고 말했다.
YES의 레즈완 라테프(Rezwan Lateef) 사장은 "스카이워터에게 선정되어 동사의 M-시리즈 FOWLP 제품 생산 확대를 지원하게 되어 무척 기쁘다"면서 "데카 래피드큐어 기술은 저온 폴리머 경화, 언더필 베이크, 접착제 경화, 저-K 필름의 탈기/경화와 새롭고 다양한 팬아웃 공정 등 다양한 첨단 패키징 애플리케이션을 YES가 해결할 수 있도록 해주는 우리의 경화 및 소재 엔지니어링 역량을 크게 보완해 왔다. 오늘 발표된 내용은 궁극적으로 우리가 스카이워터와 다양한 폴리머 경화 기술을 보유한 기타의 선도적인 첨단 패키징 고객들에게 더 낮은 CoO와 더 나은 신뢰도를 제공함으로써 차 세대 제품들을 구현할 수 있다는 비전을 실현한 것"이라고 말했다.
데카 설립자 겸 CEO인 팀 올슨(Tim Olson)은 "레즈완과 YES 팀이 반도체 업계에 강력한 래피드큐어 제품을 공급하게 되어 기쁘게 생각한다"면서 "업계 표준 폴리이미드와 PBO 소재를 20분 이내에 완전히 경화할 수 있는 입증된 역량을 갖춘 래피드큐어는 고집적 이종 통합의 미래를 위해 주기를 획기적으로 단축하는 돌파구를 제공한다. 데카는 우리의 전설적인 회장이자 사이프러스 세미컨덕터의 설립자 겸 CEO인 TJ 로저스(TJ Rodgers)의 지휘 아래 M-시리즈 FOWLP와 FOPLP 기술 개발의 일환으로 래피드큐어 공정을 개발했다. 래피드큐어는 6시간이 걸리는 통상적인 경화 시간을 10배 이상 단축하여 내일의 첨단 칩렛 기반 기기들의 개발과 생산을 가속한다"고 말했다.
YES
YES는 다양한 애플리케이션과 시장에 필요한 소재와 인터페이스 엔지니어링을 위한 차별화된 기술을 제공하는 최고의 업체이다. YES 고객들은 AI와 HPC 용 첨단 패키징, 메모리 시스템 및 생명 과학 등 다양한 시장들에 차세대 솔루션을 개발해주는 시장 리더들이다. YES는 웨이퍼와 유리 패널용 반도체 첨단 패키징 솔루션을 위한 최첨단의 비용 효율적인 대용량 생산 장비 제조업체이다. 동사 제품들에는 반도체 업계를 위한 진공 경화, 코팅 앤 어닐링 툴, 플럭스리스 리플로우 툴, 스루 글래스 비아 및 캐비티 에칭과 무전해 도금 툴이 들어 있다. YES는 캘리포니아 프리몬트에 본사를 두고 있으며 전 세계 사업을 확장하고 있다. 상세 정보는 YES.tech[https://www.yes.tech/ ]에서 입수할 수 있다.
미디어 연락처 Alex Chow
전 세계 영업 및 BD 담당 SVP
YES (Yield Engineering Systems, Inc.)
직통 전화 +886-926136155
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출처: Yield Engineering Systems, Inc.
YES RapidCure Systems chosen by SkyWater Technology for Fan Out Wafer Level Packaging
-- The YES RapidCure tool, based on an exclusive license to the process created by Deca Technologies, is a combination of UV and direct thermal exposure that significantly reduces process cycle time.
FREMONT, Calif. Dec. 17, 2024 /PRNewswire/ -- YES (Yield Engineering Systems, Inc. [https://www.yes.tech/ ]), a leading manufacturer of process equipment for semiconductor advanced packaging today announced that SkyWater Technology [https://www.skywatertechnology.com/ ] (NASDAQ: SKYT), has chosen the YES RapidCure polymer dielectric curing systems for their implementation of the M-Series™ fan-out wafer level packaging (FOWLP) technology in partnership with Deca Technologies [https://thinkdeca.com/ ] 'Deca'.
Shrinking line width and spacing in advanced packaging drives new polymer materials that require low temperature curing. The YES RapidCure tool, based on an exclusive license to the process created by Deca, is a combination of UV and direct thermal exposure that significantly reduces process cycle time. RapidCure enables YES customers to reduce thermal budgets for the organic and inorganic thin films used in semiconductor front end, packaging and display applications. The RapidCure process consists of ultraviolet (UV) pre-treatment to provide preliminary cross-linking of the polymer, followed by precisely controlled thermal curing. Rapid Cure provides a significant throughput advantage over conventional curing for selected polymers, while delivering comparable or superior dielectric properties.
"SkyWater is the first domestic licensee of Deca's M-Series and Adaptive Patterning solutions to support the reshoring of the semiconductor supply chain," said Bassel Haddad, SVP & General Manager, Advanced Packaging at SkyWater. "We are delighted to be an anchor customer of YES's RapidCure technology, which will be critical in reducing cycle times of curing processes, allowing SkyWater to offer faster prototyping services, improved reliability and higher throughput."
"We are extremely pleased to be chosen by SkyWater to support the manufacturing ramp of their M-Series FOWLP technology," said Rezwan Lateef, President of YES. "The Deca RapidCure technology has been a significant complementary addition to our cure and materials engineering capabilities that allows YES to address a broader variety of advanced packaging applications including low temperature polymer cure, underfill bake, adhesive curing, degas/curing of low-K films, and a variety of new fan-out processes. The announcement today is a realization of a vision where ultimately, we can provide SkyWater and other leading advanced packaging customers with the widest array of polymer curing technologies with lower CoO and better reliability to enable next-generation products."
"We are excited that Rezwan and the YES team are bringing to market their robust RapidCure product for the semiconductor industry," stated Tim Olson, founder & CEO of Deca. "With the proven capability to fully cure industry standard polyimide and PBO materials in under 20 minutes, RapidCure brings an unprecedented breakthrough in cycle time reduction for the future of high-density heterogeneous integration. Deca created the RapidCure process as a component of the M-Series FOWLP & FOPLP technology development under the direction of our legendary chairman, TJ Rodgers, founder and CEO of Cypress Semiconductor. RapidCure slashes the typical six-hour cure time by more than 10X to accelerate the development and production of tomorrow's advanced chiplet-based devices."
About YES
YES is a leading provider of differentiated technologies for materials and interface engineering needed for a wide range of applications and markets. YES customers are market leaders, creating next generation solutions for a variety of markets including Advanced Packaging for AI and HPC, Memory Systems and Life Sciences. YES is a leading manufacturer of state-of-the-art cost-effective high volume production equipment for semiconductor Advanced Packaging solutions for wafers and glass panels. The company's products include Vacuum Cure, Coat & Anneal Tools, Fluxless Reflow tools, Thru Glass Via and Cavity Etch and Electroless Deposition tools for the semiconductor industry. YES is headquartered in Fremont, California, with a growing global presence. For more information, please visit YES.tech [https://www.yes.tech/ ].
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(끝)
출처 : PRN 보도자료
