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[AsiaNet] 폴리플라스틱스, 전자 산업 수요 충족 위해 LAPEROS(R) LCP 제품군 확대

등록일 2025/12/17 16:04:54 조회수8
[AsiaNet] 폴리플라스틱스, 전자 산업 수요 충족 위해 LAPEROS(R) LCP 제품군 확대

도쿄 2025년 12월 17일 /AsiaNet=연합뉴스/ -- 엔지니어링 열가소성 플라스틱 분야의 글로벌 리더인 폴리플라스틱스(Polyplastics Co., Ltd.)가 전자 시장의 증가하는 고성능 및 소형화 수요를 충족하는 신규 LH 및 TF 시리즈 소재를 출시하며 LAPEROS(R) 액정 폴리머( liquid crystal polymer, LCP) 제품 라인을 확대했다.

이번 신규 LCP 시리즈 등급은 다양한 설계 요구를 충족하는 범용성과 높은 유동성이라는 두 가지 차별화된 접근 방식을 통해 더 광범위한 애플리케이션으로의 확장과 차세대 제품 개발을 가속할 전망이다.

이미지: https://cdn.kyodonewsprwire.jp/prwfile/release/M100475/202512080546/_prw_PI1fl_gl8iU5B4.png

-LH 시리즈
LH 시리즈는 유동성, 기계적 물성, 내열성을 겸비해 성능 균형이 매우 뛰어나다. 이 소재는 적응성이 뛰어나 광범위한 제품 설계를 구현할 수 있기 때문에 다양한 전자 부품 애플리케이션에 적합하다.

-TF 시리즈
TF 시리즈는 스마트폰과 정밀 전자 부품의 복잡한 형상을 더 정교하게 성형할 수 있도록 탁월한 유동성을 갖추도록 설계됐다. 유동성을 극대화하면서도 우수한 기계적 물성과 유연한 성형 조건을 유지해, 전자 기기의 소형화 및 고밀도 집적을 뒷받침하는 소재다.

폴리플라스틱스는 AI와 데이터 분석을 활용하는 재료 정보학 기법을 도입해 소재 개발의 효율성을 제고하고 있다. 또한 수년간 축적된 방대한 소재 데이터를 분석해 최적의 물성을 도출함으로써 개발 주기를 단축하고 고정밀 설계를 가능하게 한다.

일본과 대만 지역에서 생산되는 LAPEROS(R) LCP는 연간 2만 톤의 생산 능력을 갖추고 있으며 세계 시장 점유율 34%(후지경제 2025년 보고서 기준)를 차지한다. 이 고성능 소재는 오랫동안 전자 부품 분야의 발전을 이끌어 왔다.

기계적 강도, 내열성, 선형 열팽창 계수 등 LAPEROS(R) LCP의 탁월한 물성은 스마트폰 및 태블릿 기기용 초박형 미세 피치 커넥터와 같은 차세대 고속 전송 분야의 도입을 견인하고 있다.

자세한 정보는 다음 웹사이트에서 확인할 수 있다: https://www.polyplastics.com/global/s/ourapproach/a5nRB0000013bX7YAI/220?language=en_US

폴리플라스틱스 소개

폴리플라스틱스(Polyplastics Co., Ltd.)는 엔지니어링 열가소성 플라스틱 개발 및 생산 분야의 글로벌 리더다. 회사의 제품 포트폴리오는 POM, PBT, PPS, LCP, PET, COC, LFT를 포함하며 POM, LCP, COC 부문에서 세계 최고의 시장 점유율을 보유하고 있다. 60년이 넘는 경험을 보유한 폴리플라스틱스는 끊임없이 바뀌는 글로벌 시장을 위한 첨단 솔루션을 창출할 수 있는 R&D, 생산 및 판매 자원의 강력한 글로벌 네트워크를 바탕으로 한다.

LAPEROS(R) 는 일본 및 기타 국가에서 폴리플라스틱스의 등록 상표다.

자료 제공: Polyplastics Co., Ltd.

[※ 편집자 주 = 이 보도자료는 자료 제공사에서 제공한 것으로, 연합뉴스는 내용에 대해 어떠한 편집도 하지 않았으며, 연합뉴스의 편집방향과는 무관함을 밝혀 드립니다.]
(끝)